項目背景：
隨著現代芯片生產技術的升級換代，大功率芯片的集成度越來越高。高密度的芯片架構設計在芯片的整體尺寸縮小的同時，也對芯片輔助降溫系統提高的更高的要求。而在5G芯片上，高溫會對電子元件的穩定性、可靠性和壽命產生有害的影響。為了保證芯片的正常工作，提高芯片的實際使用壽命，我們在5G芯片的外側通常要使用散熱背板作為輔助降溫設備。
客戶需要對散熱貼片進行單雙張檢測，在貼片傳送帶上出現漏裝、雙張疊料時均要有信號輸出。
（芯片貼片產線）
項目難點：作為檢測對象的導熱材料為長11mm、寬10mm、厚0.23mm的小薄片，內部由多種材料復合而成（含有一定量的金屬材料），片料整體的厚度相對比較薄，且內部還含有其他材質，對片料的檢測高度要求相對比較大。
（被檢芯片）
解決方案：
我們選擇阿童木MDSC-1000L雙張檢測器對散熱片材進行單雙片進行檢測，貼片產線啟動后，傳感器持續對片料單雙張進行檢測，在檢測到零張或雙張疊料經過時，立刻向上位機輸出信號，上位機控制此槽位在貼片工位不停留通過。
阿童木（MDSC-1000L + M8超小型檢測探頭）可以穩定可靠的檢測出這種很窄的復合材料（含金屬）疊片。
阿童木1000L雙張檢測傳感器針對行業材料“輕”“小”“薄”的特點，配備定制版的小探頭，保證高可靠性。鐵、銅、不銹鋼厚度0.05-4.5mm，鋁板厚度為0.05-8mm，均能精準穩定檢測，常用于鋰電行業疊片機、極耳焊、PCB開料、3C電子、上板機等設備的雙張檢測。
