疊片和卷繞是真空技術中常見的兩種封裝方式。然而，疊片在真空要求方面通常比卷繞更高。這是因為疊片封裝具有更高的密封性能和更嚴格的工藝要求。
首先，疊片封裝通常使用金屬或陶瓷材料，這些材料具有更好的密封性能和抗壓能力。相比之下，卷繞封裝通常使用塑料或合成材料，這些材料的密封性能和耐壓能力不如金屬或陶瓷材料。因此，疊片封裝在真空環境下能夠更好地保持封裝內部的穩定性和密封性。
其次，疊片封裝在制造過程中對工藝要求更高。疊片封裝通常需要進行精密的加工和裝配，以確保封裝的密封性能和穩定性。而卷繞封裝的制造工藝相對簡單，對工藝要求不如疊片封裝高。因此，疊片封裝在真空要求方面通常更高，需要更嚴格的工藝控制和質量管理。
總之，疊片封裝在真空要求方面通常比卷繞更高，這是因為疊片封裝具有更高的密封性能和更嚴格的工藝要求。在選擇封裝方式時，需要根據具體的應用需求和真空環境要求來進行合理選擇，以確保封裝的穩定性和可靠性。
